小米自研玄戒O2搭载3nm台积电芯，Arm内核升级，引领国产芯片新纪元
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小米玄戒O2研发进展顺利，新一代SoC将拓展至多领域
据最新供应链消息，小米玄戒O2的研发工作进展顺利，新一代自研SoC将拥有更广泛的使用范围。据悉，小米第二代自研SoC玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。玄戒O2将率先应用于平板，随后扩展至PC和汽车等领域
小米计划将玄戒O2推广至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板将成为先行者，随后PC和汽车领域也将逐步应用。玄戒O2继续使用3nm工艺，内核IP有望升级
事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的3nm工艺早已不是秘密。在3nm工艺上，玄戒O2将进行大规模放量。内核IP方面，小米有望继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。台积电为不在实体清单内的企业代工非AI相关先进制程芯片
小米在完成玄戒O2的设计后，将GDS文件交给台积电，台积电可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片。玄戒O1：全球仅4家公司能制造，小米为中国大陆唯一一家
雷军曾表示，玄戒O1是一款3nm的旗舰SOC，全球能制造此类芯片的仅有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。
