谷歌TPU升级，英特尔EMIB封装革新，揭秘AI芯片新价值
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芯片封装技术新趋势：台积电与英特尔合作模式兴起
近期，业界传来消息，众多芯片设计公司对英特尔的EMIB先进封装技术表现出浓厚兴趣，并可能开启“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新合作模式。这一模式的出现，源于台积电在先进封装产能上面临的供应瓶颈，产能扩张难以满足市场需求，部分厂商不得不寻求替代方案。云服务供应商加大人工智能ASIC投入，减少对英伟达依赖
据Wccftech报道，美国主要云服务供应商正逐步加大对人工智能ASIC的投入，以降低对英伟达的依赖。据悉，谷歌正在开发新一代TPU，预计2027年发布的TPU v9将采用英特尔的EMIB先进封装技术。Meta也在考虑在其MTIA加速器上采用EMIB封装。EMIB封装技术：英特尔引领先进封装新潮流
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是首个2.5D嵌入式桥接解决方案，自2017年以来，英特尔一直在出货EMIB产品。该技术通过使用小型嵌入式硅桥在单个封装内连接多个小芯片，从而消除了对大型中介层的需求。基于EMIB构建，英特尔还提供了Foveros Direct 3D封装技术，通过硅通孔(TSV)在基础芯片上堆叠。台积电CoWoS供应不受影响，先进封装技术供应链多元化
有分析机构指出，台积电的CoWoS供应预计不会受到英特尔对外部客户的推动影响。随着业界对先进封装产能需求的增加，将促使先进封装技术的供应链多元化。从长远来看，这对整个半导体行业无疑是一个积极的举措。
